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    1. 0755-28473195

      HS-GF-808

      一款低粘度、易澆注、極高導熱性和絕緣性的封裝材料。優秀的高低溫應用范圍,較長的操作時間,簡單的混合比,廣泛應用于模塊電源、電力電子產品的導熱灌封。

      產品詳情

      產品特性:

      極高的導熱性能,導熱系數>2.0w/(m.k)

      無溶劑,無固化副產物

      防水、防潮、抗老化性能優異

      低粘度,自流平性能好

      耐高低溫性能良好,固化后在一定溫度內仍保持橡膠彈性

      阻燃性能優異,達UL94 V0


      項目 project

      單位 Unit

      HS-GF-808

      測試標準 Test Method

      固化機理 Curing mechanism

      /

      加成型  Additive molding

      /

      顏色 color

      /

      紅色 red

      目視 visually

      混合比例 Mixing ratio

      /

      1:1

      /

      黏度 viscosity

      Mpa.s

      8000

      GB/T15022.2 2007

      固化條件 Curing condition

      /

      室溫3小時

      Room temperature 3 hours

      /

      密度 density

      g/cm3

      2.85

      GB/T533 2008

      硬度 Hardness

      Shao A

      80

      GB/T531.1 2008

      導熱系數 Thermal conductivity

      W/m.k

      2

      GB/T10295 2008

      體積電阻率 Volume resistivity

      Ω.cm

      0.5*1015

      GB/T1692 2008

      介電強度 Dielectric strength

      KV/mm

      20

      GB/T1695 2005

      介電常數 Dielectric constant

      /

      3.4

      GB/T1695 2005

      介電損耗系數 Dielectric loss 

      /

      0.0017

      GB/T1695 2005

      阻燃性 Flame retardant

      /

      UL-94V0

      UL94 2013

      揮發性 volatility

      /

      無溶劑、無副產物

      No solvent, no byproducts

      /

      耐溫性 Temperature resistance

      —60-250℃

      /

      伸長率 Elongation

      /

      53

      /

      粘結強度 Bond strength

      Mpa

      1

      GB/T528 2009

      特征 characteristic

      /

      高導熱灌封膠

      High thermal conductivity

      /


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